CN
EN
搜索
首页
博彩平台
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧洲杯博彩
设计仿真
欧洲杯博彩
品质保证
交付服务
新闻资讯
博彩平台
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
博彩平台
智能穿戴
博彩平台
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
陆地方舟
Euro-betting-app-customerservice@yamaxunhe.com
方得网
European-Cup-buying-sales@sjgkpj.com
Sun-City-entertainment-City-help@mzsxcw.com
英雄联盟隐藏分查询系统
Sports-betting-platform-customerservice@amuralha.net
Sports-betting-platform-customerservice@amuralha.net
宏景软件
彩票平台
彩票平台
欧洲杯买球
奎文教育网
无锡兼职网
淘巧网
品客网
4399神魔遮天2
欧奇手机
易天富基金网
流行钢琴网社区
第一产业网
花园生物
中金在线客服帮助中心
应届生求职网招聘会专区
新网程
泽艺影城
品途旅游网旅游攻略资讯频道
东方明珠